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【手机科技】TechNews 科技早报 – 20170713

作者: 2017-07-27 16:01阅读:


三星电子觊觎晶圆代工市场,发下豪语今年要超车联电,晋身全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。BusinessKorea、Korea Economic Daily、韩联社报导,三星 11 日在南韩首尔举



东芝(TOSHIBA)旗下快闪记忆体部门,最近常因分拆、出售消息上新闻版面,但是技术突破并未因此停歇。稍早前才发表包含 96 层堆叠的 3D NAND,以及首款基于 3D NAND 製程生产的 QLC 类型颗粒等消息


7 月 12 日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称「国科微电子」)成功登陆深交所创业板,成为深交所两千家上市公司中的一员。公司上市募集资金 2.37 亿元,股票代码「300672」。华泰联合为保


三星晶圆代工自立门户后信心大增,不仅看好明年营收将大幅成长,且在晶圆製造技术方面,也务求超越领头羊台积电。据 ZDNET.com 报导,三星晶圆代工行销副总 Sanghyun Lee 宣称,明年导入全版


根据经济部统计,受惠于近期全球半导体市场销售畅旺的影响,2017 年第 1 季国内的半导体设备产值达新台币 105.97 亿元(约 13 亿美元),较 2016 年同期增加 29.1%。其中,在手持行动装置、物联网


***将推动智慧科技产业,***长林全期许台湾智慧科技迈向全球第一,经济部预估,智慧科技产业推动方案可望使晶片及半导体产值快速增长,从现在的 2.5 兆元成长到 2025 年的 4 兆元。***科


台积电旗下创意电子近日签约落户江苏南京江北新区,成为台积电引领半导体产业群的又一生力军,预计五年内产值超过人民币 6 亿元(约新台币27亿元)。***报导,南京市台办相关负责人表示


台湾半导体设备市场规模恐将接连被韩国及中国大陆超越,工研院产业经济与趋势研究中心计划副组长杨瑞临对此并不担心,他认为,台湾晶圆代工业仍将稳居全球第一。国际半导体产业协会(SEMI


根据《华尔街日报》的报导,半导体大厂英特尔(intel)在 11 日发表了一系列全新的资料中心处理器 Xeon Scalable Family,计画与超微(AMD)等公司争夺资料中心处理器这一目前获利前景看佳


苹果要在中国建立首个资料中心来提升 iCloud 体验了。12 日上午,苹果公司宣布,将投资 10 亿美元在贵州省贵安新区建设 iCloud 资料中心。苹果表示,这是他们在中国的第一个资料中心。它将会和


苹果十週年新机「iPhone 8」纳入许多新科技,据称眼看发布日期逐渐逼近,新 iPhone 的软体问题仍旧搞不定,让苹果焦头烂额,陷入恐慌。Fast Company 11 日报导,消息人士向表示,软体问题摆不平  你可能有兴趣的文章: 挑战英特尔添火力,台积电五大战将出列挑战英特尔添火力,台积电五大战将出列 MoneyDJ新闻 配图三星攻日本出奇招,日版 Galaxy S6 砍掉「Samsung」 下载自shutterstock近一年电视面板价格涨势遇压,中尺寸报价本月小跌 1 美元 blakeiPhone SE 不红?这两个国家依然捧场 官网Galaxy Note 5 救援砸锅?三星股价破底摔至 10 个月新低 flickr:Toshiyuki IMAIiPhone 8 萤幕「5.15 吋」?传设功能区类似 Touch Bar

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